产品介绍
提供全聚焦方式（TFM）功能的OmniScan X3相控阵探伤仪
OmniScan X3探伤仪是一款功能齐备的相控阵工具箱。这款仪器所提供的性能强大的工具，如：全聚焦方式（TFM）图像和高级成像功能，可使用户更加充满信心地完成检测。
独特创新的全聚焦方式（TFM）
·更好的缺陷成像性能，可以更清晰地显示微小的缺陷
·可为早期的高温氢致（HTHA）缺陷成像，以在最为关键的早期探测到这种缺陷
·机载声学影响图（AIM）的反射率模拟器有助于以图像方式显示全聚焦方式（TFM） 的灵敏度，还可以根据实际情况进行调节
·屏幕上最多可显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，有助于缺陷的解读和定量
OmniScan X3探伤仪是一款功能齐备的相控阵工具箱。这款仪器所提供的性能强大的工具，如：全聚焦方式（TFM）图像和高级成像功能，可使用户更加充满信心地完成检测。
独特创新的全聚焦方式（TFM）
·更好的缺陷成像性能，可以更清晰地显示微小的缺陷
·可为早期的高温氢致（HTHA）缺陷成像，以在最为关键的早期探测到这种缺陷
·机载声学影响图（AIM）的反射率模拟器有助于以图像方式显示全聚焦方式（TFM） 的灵敏度，还可以根据实际情况进行调节
·屏幕上最多可显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，有助于缺陷的解读和定量
改进的相控阵技术
·最大脉冲重复频率是OmniScan MX2探伤仪的3倍
·单独的衍射时差（TOFD）菜单，加快了工作流程
·改进的快速相控阵校准，使用户享有更轻松的操作体验
·800%的高波幅范围，减少了重新扫查的需要
·机载双晶线阵和双晶矩阵探头的支持性能，加速了创建设置的过程
·最大脉冲重复频率是OmniScan MX2探伤仪的3倍
·单独的衍射时差（TOFD）菜单，加快了工作流程
·改进的快速相控阵校准，使用户享有更轻松的操作体验
·800%的高波幅范围，减少了重新扫查的需要
·机载双晶线阵和双晶矩阵探头的支持性能，加速了创建设置的过程
迅速地投入到检测工作中
机载扫查计划、改进的快速校准和简化的用户界面，有助于省去一些不必要的步骤，从而可使用户在很短的时间内完成检测的设置工作。
如果您是OmniScan MX2仪器的用户，您可以从现有的仪器迅速地过渡到OmniScan X3仪器。如果您还不太了解相控阵超声检测或全聚焦方式（TFM），您可以通过OmniScan X3探伤仪轻松地学习这些知识。
机载扫查计划、改进的快速校准和简化的用户界面，有助于省去一些不必要的步骤，从而可使用户在很短的时间内完成检测的设置工作。
如果您是OmniScan MX2仪器的用户，您可以从现有的仪器迅速地过渡到OmniScan X3仪器。如果您还不太了解相控阵超声检测或全聚焦方式（TFM），您可以通过OmniScan X3探伤仪轻松地学习这些知识。
性能可靠，令人信赖
·符合IP65评级标准，防雨防尘
·机载GPS，可提供采集数据的位置
·可通过无线方式连接到奥林巴斯科学云系统，以下载最新的软件
·得益于25 GB的文件容量，仪器可以无需停歇，持续扫查
·符合IP65评级标准，防雨防尘
·机载GPS，可提供采集数据的位置
·可通过无线方式连接到奥林巴斯科学云系统，以下载最新的软件
·得益于25 GB的文件容量，仪器可以无需停歇，持续扫查
检测团队中的主力成员
OmniScan X3探伤仪所提供的功能有助于用户高效地完成检测工作。这些功能可以在以下应用中大显身手：焊缝检测、管线和管道的检测、耐腐蚀合金的检测、腐蚀成像、高温氢致缺陷（HTHA）的检测、初期裂纹的探测、复合材料的检测和缺陷成像。
·与现有的探头和扫查器相兼容
·32:128PR型号，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
·还提供16:64PR和16:128PR型号
·最多8个声束组，1024个聚焦法则
·与OmniScan MX2/SX仪器的文件相兼容，方便了用户转换到新仪器的操作
·64 GB的内置存储容量，还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量
OmniScan X3探伤仪所提供的功能有助于用户高效地完成检测工作。这些功能可以在以下应用中大显身手：焊缝检测、管线和管道的检测、耐腐蚀合金的检测、腐蚀成像、高温氢致缺陷（HTHA）的检测、初期裂纹的探测、复合材料的检测和缺陷成像。
·与现有的探头和扫查器相兼容
·32:128PR型号，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
·还提供16:64PR和16:128PR型号
·最多8个声束组，1024个聚焦法则
·与OmniScan MX2/SX仪器的文件相兼容，方便了用户转换到新仪器的操作
·64 GB的内置存储容量，还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量
新一代OmniScan带给您更美好的体验
OmniScan X3仪器的软件性能强大，其简洁、现代的菜单结构减少了按键的次数，改进了从开始设置到最后制作报告的整个检测过程，因此无论新老用户都会得心应手地使用这款仪器。
OmniScan X3仪器的软件性能强大，其简洁、现代的菜单结构减少了按键的次数，改进了从开始设置到最后制作报告的整个检测过程，因此无论新老用户都会得心应手地使用这款仪器。
屏幕上最多可显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，有助于缺陷的解读和定量
在同一个检测中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（声波组），使检测人员更有希望探测到方向异常的缺陷指示。OmniScan X3探伤仪可以最多同时显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，从而使用户看到从不同角度生成的图像。来自每种模式的响应和特征，如：端部衍射、圆角凹陷和缺陷剖面，可被综合在一起进行分析，从而可以确认缺陷的类型，并提高缺陷定量的性能。
在同一个检测中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（声波组），使检测人员更有希望探测到方向异常的缺陷指示。OmniScan X3探伤仪可以最多同时显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，从而使用户看到从不同角度生成的图像。来自每种模式的响应和特征，如：端部衍射、圆角凹陷和缺陷剖面，可被综合在一起进行分析，从而可以确认缺陷的类型，并提高缺陷定量的性能。
提前确认覆盖区域
声学影响图（AIM）工具可以基于用户的全聚焦方式（TFM）模式、探头、设置和模拟反射体，即刻提供灵敏度的可视化模型。
声学影响图（AIM）工具消除了扫查计划创建过程中的猜测因素，因为屏幕上会显示某个声波组（TFM模式）的效果图，使用户看到灵敏度消失的位置，并对扫查计划进行相应的调整。
声学影响图（AIM）工具可以基于用户的全聚焦方式（TFM）模式、探头、设置和模拟反射体，即刻提供灵敏度的可视化模型。
声学影响图（AIM）工具消除了扫查计划创建过程中的猜测因素，因为屏幕上会显示某个声波组（TFM模式）的效果图，使用户看到灵敏度消失的位置，并对扫查计划进行相应的调整。
利用PC机的强大功能
OmniPC软件为用户提供一套高级工具，如：并排显示视图的功能，这种视图可使用户在屏幕上比较两个文件，从而在分析数据时更加充分地利用PC机的性能。
·将数据方便地导出到USB存储盘
·观察焊缝左右两侧的图像
·在同一个屏幕上将当前和以前捕获的检测数据放在一起进行比较
OmniPC软件为用户提供一套高级工具，如：并排显示视图的功能，这种视图可使用户在屏幕上比较两个文件，从而在分析数据时更加充分地利用PC机的性能。
·将数据方便地导出到USB存储盘
·观察焊缝左右两侧的图像
·在同一个屏幕上将当前和以前捕获的检测数据放在一起进行比较
WeldSight软件 - 高级NDT数据分析
WeldSight软件补充完善了OmniScan X3探伤仪利用常规UT、相控阵UT和衍射时差（TOFD）技术采集数据和机载分析数据的能力。WeldSight软件功能齐全，提升了缺陷表征和缺陷定量的水平，可使检测人员按照国际或国内标准的严格验证要求进行全面的分析。
WeldSight软件补充完善了OmniScan X3探伤仪利用常规UT、相控阵UT和衍射时差（TOFD）技术采集数据和机载分析数据的能力。WeldSight软件功能齐全，提升了缺陷表征和缺陷定量的水平，可使检测人员按照国际或国内标准的严格验证要求进行全面的分析。
相控阵和超声焊缝检测分析
软件所提供的众多分析工具方便了对焊缝中缺陷指示进行高级验证。
这些分析工具包括：
·体积数据合并：在检测较大工件时，可使检测人员在一个视图中对整个焊缝进行筛查，以有效地评估焊缝中的缺陷指示。
·切片/投影光标：将数据合并后，软件可通过投影和切片光标生成顶视图、侧视图和端视图。投影光标可提供被测工件的完整视图，同时还可过滤掉不需要的回波。
·文件合并：软件可将独立采集的数据文件拼接在一起，以使所有缺陷指示都出现在同一张图像中。
·链接的动态B扫描：同时刷新所有PA组的B扫描视图，因此需要更少的交叉验证。可以从焊缝两侧更快地表征缺陷。
·最大波幅/最小厚度：自动将光标定位在关键位置、最大波幅（针对焊缝检测）和最小厚度（针对腐蚀检测）上。
软件所提供的众多分析工具方便了对焊缝中缺陷指示进行高级验证。
这些分析工具包括：
·体积数据合并：在检测较大工件时，可使检测人员在一个视图中对整个焊缝进行筛查，以有效地评估焊缝中的缺陷指示。
·切片/投影光标：将数据合并后，软件可通过投影和切片光标生成顶视图、侧视图和端视图。投影光标可提供被测工件的完整视图，同时还可过滤掉不需要的回波。
·文件合并：软件可将独立采集的数据文件拼接在一起，以使所有缺陷指示都出现在同一张图像中。
·链接的动态B扫描：同时刷新所有PA组的B扫描视图，因此需要更少的交叉验证。可以从焊缝两侧更快地表征缺陷。
·最大波幅/最小厚度：自动将光标定位在关键位置、最大波幅（针对焊缝检测）和最小厚度（针对腐蚀检测）上。
根据具体的焊缝检测要求自行定制数据显示
软件的灵活性很强，可使检测人员自行定制用户界面，并以不同方式显示扫查数据，从而可更深入地了解焊缝，并使检测符合特定程序、应用或规范的要求，即使对于具有复杂几何形状的工件也是如此。
·可自行定制的布局：可拖放数据视图，可按比例缩放窗格，还可使用第二个屏幕，然后可以保存当前的布局，以便日后调用。
·缩放窗口：通过使用方便的快捷键，可以放大扫查数据的特定区域。
·丢失数据的统计：可使检测人员一眼就了解到在检测过程中丢失了多少数据。
·焊缝闸门：这是一个基于几何形状的闸门，可以仅使用来自焊缝内部的数据生成C扫描。
软件的灵活性很强，可使检测人员自行定制用户界面，并以不同方式显示扫查数据，从而可更深入地了解焊缝，并使检测符合特定程序、应用或规范的要求，即使对于具有复杂几何形状的工件也是如此。
·可自行定制的布局：可拖放数据视图，可按比例缩放窗格，还可使用第二个屏幕，然后可以保存当前的布局，以便日后调用。
·缩放窗口：通过使用方便的快捷键，可以放大扫查数据的特定区域。
·丢失数据的统计：可使检测人员一眼就了解到在检测过程中丢失了多少数据。
·焊缝闸门：这是一个基于几何形状的闸门，可以仅使用来自焊缝内部的数据生成C扫描。
技术参数
| 类型 | 外型尺寸（W x H x D） | 335mm × 221mm × 151mm |
|---|---|---|
| 重量 | 5.7 kg（含1块电池） | |
| 硬盘驱动器容量 | 64 GB的内置SSD，还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量 | |
| 存储设备 | SDHC卡和SDXC卡，或者大多数标准USB存储设备 | |
| 最大机载文件容量 | 25 GB | |
| GPS | 有（除非针对某些地区另有规定） | |
| 报警 | 3个 | |
| 无线连接 | 有（USB适配器作为配件单独出售） | |
| PA接口 | 1个接口 | |
| UT接口 | 4（2 P/R通道） | |
| 认证 | ISO 18563-1:2015、EN12668-1:2010 | |
| 显示 | 类型 | TFT LCD（薄膜晶体管液晶显示屏），电阻式触摸屏 |
| 尺寸 | 269毫米（10.6英寸） | |
| 分辨率 | 1280 × 768像素 | |
| 颜色数量 | 1千6百万 | |
| 可视角度 | 水平：−85°～ 85°、竖直：−85°～ 85° | |
| 输入/输出（I/O）端口 | USB 2.0 | 2个端口（1个位于电池的后面） |
| USB 3.0 | 1个端口 | |
| 视频输出 | 视频输出（HDMI） | |
| 存储卡 | SDHC端口 | |
| 通信 | 以太网 | |
| 输入/输出（I/O）线 | 编码器 | 双轴编码器线（正交或时钟/方向），可以连接第三个编码器 |
| 数字输入 | 6个数字输入，TTL | |
| 数字输出 | 5个数字输出，TTL | |
| 采集开关 | 将1个数字输入配置为采集开关 | |
| 电源输出线 | 5 V额定值，1 A（短路保护），在1 A时为12 V输出 | |
| 外接DC电源 | 直流输入（DC-IN）电压 | 15 VDC ～ 18 VDC（最小为50 W） |
| 接口 | 圆形，2.5毫米引脚直径，中心正极 | |
| 电池 | 电池类型 | 锂离子电池 |
| 容量 | 93 Wh | |
| 电池数量 | 2个 | |
| 运行时间 | 2个电池运行5个小时（具有热插拔性能） | |
| PA/UT配置 | 位深度 | 16比特 |
| 最大脉冲重复频率（PRF） | 20 kHz | |
| 频率 | 有效数字化频率 | 最大100 MHz |
| 显示 | 刷新率 | A扫描：60Hz；S扫描：20Hz ～ 30Hz |
| 包络（回波动态模式） | 有：体积校正的S扫描（30 Hz） | |
| A扫描高度 | 最高达800% | |
| 同步 | 根据内部时钟 | 1Hz ～ 10kHz |
| 外部步速 | 有 | |
| 根据编码器 | 双轴：1步 ～ 65536步 | |
| 数据处理 | A扫描数据点的最大数量 | 最高达16384 |
| 实时平均 | PA：2、4、8、16，UT：2、4、8、16、32、64 | |
| 检波 | 射频、全波、正半波、负半波 | |
| 滤波 | PA通道：3个低通、6个带通和4个高通滤波器 UT通道：8个低通、6个带通和4个高通滤波器（当配置为TOFD时，为3个低通滤波器） | |
| 视频滤波 | 平滑（根据探头频率范围调节） | |
| 可编程TCG | 点的数量 | 32个，每个聚焦法则有一条TCG（时间校正增益）曲线 |
| 范围 | 相控阵（标准）：40 dB，步距为0.1 dB 相控阵（扩展）：65 dB，步距为0.1 dB 常规超声：100 dB，步距为0.1 dB | |
| 最大斜率 | 相控阵（标准）：40 dB/10 ns 相控阵（扩展）：0.1 dB/10 ns 常规超声：40 dB/10 ns | |
| 脉冲发生器 | 电压 | PA通道：40V、80V、115V UT通道：85V、155V、295V |
| 脉冲宽度 | PA通道：30ns～500ns范围内可调，分辨率为2.5ns UT通道：30ns～1,000ns范围内可调，分辨率为2.5ns | |
| 下降时间 | PA通道： 小于 10 ns，UT通道：小于 10 ns | |
| 脉冲形状 | PA通道：负方波脉冲，UT通道：负方波脉冲 | |
| 输出阻抗 | PA通道：脉冲回波模式：28Ω，一发一收模式：24Ω UT通道：小于30 Ω | |
| 接收器 | 增益范围 | PA通道：0dB ～ 80dB，最大输入信号；550mVp-p（满屏高） UT通道：0dB ～ 120dB，最大输入信号；34.5Vp-p（满屏高） |
| 输入阻抗 | PA通道：脉冲回波模式，9MHz时：57Ω ±10%； 一发一收模式，9MHz时：100Ω ±10% UT通道：脉冲回波模式：50Ω； 脉冲发送接收模式：50Ω | |
| 系统带宽 | PA通道：0.5MHz ～ 18MHz UT通道：0.25MHz ～ 28MHz | |
| PA通道：声束形成 | 扫查类型 | 单一、线性、扇形、混合和全聚焦方式（TFM） |
| 最大孔径 | OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片 | |
| 接收晶片数量 | OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片 | |
| 聚焦法则的数量 | 最高达1024 | |
| 发射的延迟范围 | 0 µs ～ 10 µs，增量为2.5 ns | |
| 接收的延迟范围 | 0 µs ～ 6.4 µs，增量为2.5 ns | |
| TFM/FMC全聚焦 | 被支持的模式 | 脉冲回波：L-L、TT和TT-TT 一发一收：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L |
| 声束组的数量 | 同时显示最多4个全聚焦方式（TFM）组 | |
| 最大孔径 | OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片扩展孔径 OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片扩展孔径 OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片扩展孔径 | |
| 图像分辨率 | 高达1024x1024（1M点），针对每个全聚焦方式（TFM）声波组 | |
| 实时全聚焦方式（TFM）包络 | 有 | |
| 操作环境 | 侵入保护评级 | 符合IP65评级标准（完全防尘，且可抵御来自各个方向的水射流，6.3毫米喷嘴） |
| 防撞击评级 | 通过MIL-STD-810G的坠落测试 | |
| 预期用途 | 室内和室外使用 | |
| 海拔高度 | 高达2000米 | |
| 操作温度 | 0 °C ～ 45 °C | |
| 存储温度 | −20 °C ～ 60 °C （内含电池），−20 °C ～ 70 °C （不含电池） |
标准配置
OmniScan X3 探伤仪
充电电池1块（装在主机内）
适配器1个
电源线1个
用户手册1份
出厂证书1份
仪器箱1个
产品型号
OmniScan X3-1664PR OmniScan X3主机（含16:64相控阵模块）
OmniScan X3-16128PR OmniScan X3主机（含16:128相控阵模块）
OmniScan X3-32128PR OmniScan X3主机（含32:128相控阵模块）